HORIZON-Chips-2023-RIA: Pilotné linky na čipy

Dátum otvorenia: 01. 02. 2024 00:00

Uzávierka: 28. 02. 2024 00:00 -

Kontaktná osoba: Tomáš Pavlik

Spoločný podnik pre čipy poskytne z finančných prostriedkov EÚ na spustenie prvých výziev na inovatívne pilotné linky 1,67 miliardy EUR. Výzvy sú určené organizáciám, ktoré chcú zriadiť pilotné linky v členských štátoch, zvyčajne výskumným a technologickým organizáciám, a vyzývajú na predkladanie návrhov v týchto oblastiach:

- Fully Depleted Silicon on Insulator, towards 7 nm: Táto tranzistorová architektúra je európskou inováciou a má výrazné výhody pre vysokorýchlostné a energeticky účinné aplikácie. Plán prechodu na 7 nm poskytne cestu k novej generácii vysoko výkonných polovodičových zariadení s nízkou spotrebou energie.

- Leading-edge nodes below 2 nm: Táto pilotná línia sa zameria na vývoj špičkovej technológie pre pokročilé polovodiče s veľkosťou 2 nanometre a menej, ktoré budú zohrávať zásadnú úlohu v rôznych aplikáciách, od počítačov po komunikačné zariadenia, dopravné systémy a kritickú infraštruktúru.

- Heterogeneous system integration and assembly: Heterogénna integrácia je čoraz atraktívnejšou technológiou pre inovácie a zvýšenie výkonu. Vzťahuje sa na využívanie pokročilých technológií balenia a nových techník na kombinovanie polovodičových materiálov, obvodov alebo komponentov do jedného kompaktného systému.

- Wide Bandgap semiconductors: Dôraz sa bude klásť na materiály, ktoré umožňujú elektronickým zariadeniam pracovať pri oveľa vyššom napätí, frekvencii a teplote ako štandardné zariadenia na báze kremíka. Polovodiče so širokým a ultraširokým pásmom sú potrebné na vývoj vysoko účinnej výkonovej, ľahšej, lacnejšej a rádiofrekvenčnej elektroniky.

Uzávierka výziev na tieto pilotné linky je koncom februára 2024.

Viac informácií o postupe podávania žiadostí v rámci týchto výziev a o pilotných linkách, ktoré sa majú nasadiť, nájdete tu.

Uvedené témy si na FTO portáli môžete pozrieť na tomto odkaze.