Spoločný podnik Chips JU otvoril 16 nových výziev s celkovým rozpočtom presahujúcim 300 miliónov eur. Financovanie podporí výskum, inovácie, rozvoj zručností aj budovanie infraštruktúry v oblasti elektronických komponentov a systémov. Výzvy sa otvorili 7. júla 2026 a uzávierky podávania projektov budú prebiehať od polovice do konca septembra.

Program sa delí na dve hlavné oblasti. Electronic Components and Systems Research and Innovation ponúka približne 180 miliónov eur na projekty zamerané na výkonovú elektroniku, fotoniku, zdravotníctvo, 6G komunikačné technológie či medzinárodnú spoluprácu s India, Singapore a Taiwan. Súčasťou sú aj iniciatívy na posilnenie odolnosti dodávateľských reťazcov a rozvoj autonómnej mobility.

Druhý pilier, Chips for Europe Initiative, disponuje približne 130 miliónmi eur. Financovanie podporí vznik centier excelentnosti pre vzdelávanie, rozvoj talentov v návrhu čipov, AI čipové demonstrátory, platformu na hodnotenie a nasadzovanie AI výpočtových technológií aj spoločný výskum polovodičov s Japan.

Termíny uzávierok pripadajú na obdobie od 16. do 30. septembra 2026. Projektové návrhy je možné predkladať prostredníctvom portálu EU Funding & Tenders Portal, kde sú zverejnené aj podrobné podmienky, oprávnenosť žiadateľov a hodnotiace kritériá jednotlivých výziev. Viac o výzvach nájdete aj na príslušnom webe CHIPS JU.

V prípade potreby konzultácie výziev rámci Klastra 4 (Horizont Európa) sa neváhajte obrátiť na zodpovedné Národné kontaktné body.

Zdroj, 29.7.2026, mkr